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3月29日，中简科技（300777）融资买入966.95万元，融资偿还1305.23万元，融资净卖出338.28万元，融资余额3.95亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出1.65万股，融券偿还2000.0股，融券净卖出1.45万股，融券余量14.12万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额4.02亿元，较昨日下滑0.66%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
